MediaTek ຮ່ວມມືກັບ Alibaba Cloud ສໍາລັບຊິບມືຖືລຸ້ນໃຫຍ່

ທີ່ມາ:www.ichunt.com

ອີງຕາມການ Sci-Tech Innovation Board Daily, MediaTek, ຜູ້ຜະລິດຊິບໂທລະສັບສະຫຼາດ, ໄດ້ປະສົບຜົນສໍາເລັດໃນການປະຕິບັດຕົວແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ມີ 1.8 ຕື້ແລະ 4 ຕື້ພາລາມິເຕີໃນ chip flagship ຂອງຕົນເຊັ່ນ Dimensity 9300, ບັນລຸການປັບຕົວເລິກຂອງຮູບແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນຊິບມືຖືແລະ. ເຮັດໃຫ້ Tongyi Qianwen ສາມາດດໍາເນີນການສົນທະນາ AI ຫຼາຍຮອບເຖິງແມ່ນວ່າຢູ່ໃນສະຖານະການອອຟໄລ. ໃນອະນາຄົດ, ທັງສອງຝ່າຍຍັງຈະປັບຕົວແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ມີຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ລວມທັງຫນຶ່ງທີ່ມີ 7 ຕື້ພາລາມິເຕີ, ໂດຍອີງໃສ່ຊິບ Dimensity.

Alibaba Cloud ກ່າວວ່າມັນຈະເຮັດວຽກຢ່າງໃກ້ຊິດກັບ MediaTek ເພື່ອສະຫນອງການແກ້ໄຂແບບຈໍາລອງຂະຫນາດໃຫຍ່ດ້ານທ້າຍໃຫ້ກັບຜູ້ຜະລິດໂທລະສັບມືຖືທົ່ວໂລກ.

ປະຈຸບັນ, MediaTek ເປັນບໍລິສັດ semiconductor ທີ່ມີປະລິມານການຈັດສົ່ງຊິບສະມາດໂຟນສູງສຸດໃນທົ່ວໂລກ. ອີງຕາມຂໍ້ມູນຫຼ້າສຸດຈາກ Canalys, ມັນໄດ້ສົ່ງອອກຫຼາຍກວ່າ 117 ລ້ານເຄື່ອງໃນໄຕມາດທີ່ສີ່ຂອງປີ 2023, ເປັນອັນດັບຫນຶ່ງ, ຕາມດ້ວຍ Apple ທີ່ມີການຂົນສົ່ງ 78 ລ້ານເຄື່ອງແລະ Qualcomm ມີ 69 ລ້ານເຄື່ອງ. Tongyi Qianwen ແມ່ນຮູບແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ພື້ນຖານທີ່ພັດທະນາໂດຍ Alibaba Cloud. ມາຮອດປະຈຸ, ມັນໄດ້ເປີດຕົວຮຸ່ນທີ່ມີເຖິງ 100 ຕື້ພາລາມິເຕີແລະສະບັບ open-source ທີ່ມີ 72 ຕື້, 14 ຕື້, 7 ຕື້, 4 ຕື້, 1.8 ຕື້, ແລະ 500 ລ້ານຕົວກໍານົດການ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຕົວແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼາຍຮູບແບບເຊັ່ນ:. ຮູບແບບຄວາມເຂົ້າໃຈທາງສາຍຕາ Qwen-VL ແລະຮູບແບບສຽງຂະຫນາດໃຫຍ່ Qwen-Audio.

ໃນລະຫວ່າງ MWC2024, MediaTek ໄດ້ສະແດງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກປັນຍາປະດິດຕ່າງໆ, ລວມທັງຊິບ Dimensity 9300 ແລະ 8300. ມັນເຂົ້າໃຈວ່າຊິບ Dimensity 9300 ໄດ້ສະຫນັບສະຫນູນການສະຫມັກຂອງ Meta Llama 2 ຕົວແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ 7 ຕື້ພາລາມິເຕີຢູ່ຕ່າງປະເທດ, ແລະມັນໄດ້ຖືກປະຕິບັດໃນໂທລະສັບ vivo X100 series ໃນປະເທດຈີນທີ່ມີຮູບແບບພາສາຂະຫນາດໃຫຍ່ 7 ຕື້ພາລາມິເຕີຢູ່ໃນ. end side, ແລະຍັງປະສົບຜົນສໍາເລັດໃນການດໍາເນີນການແບບຈໍາລອງ 13 ພັນລ້ານພາລາມິເຕີໃນສະພາບແວດລ້ອມການທົດລອງດ້ານຂ້າງ.

ການຮ່ວມມືລະຫວ່າງ MediaTek ແລະ Alibaba Cloud ເປັນຄັ້ງທຳອິດທີ່ຕົວແບບຂະໜາດໃຫຍ່ Tongyi ໄດ້ບັນລຸການປັບຕົວຮາດແວ ແລະຊອບແວໃນລະດັບຊິບ. Xu Dong, ຫົວຫນ້າທຸລະກິດຂອງ Tongyi Lab ຂອງ Alibaba, ອະທິບາຍວ່າ, "End-side AI ແມ່ນຫນຶ່ງໃນສະຖານະການທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບການນໍາໃຊ້ຕົວແບບຂະຫນາດໃຫຍ່, ແຕ່ມັນປະເຊີນກັບສິ່ງທ້າທາຍຫຼາຍຢ່າງເຊັ່ນ: ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປັບຕົວຮາດແວແລະຊອບແວແລະສະພາບແວດລ້ອມການພັດທະນາທີ່ບໍ່ສົມບູນແບບ. Cloud ແລະ MediaTek ໄດ້ເອົາຊະນະຄວາມທ້າທາຍດ້ານເຕັກນິກ ແລະ ວິສະວະກຳຕ່າງໆທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການປັບຕົວ ແລະ ການພັດທະນາຂັ້ນເທິງ, ການລວມຕົວແບບຂະໜາດໃຫຍ່ເຂົ້າໃນຊິບມືຖື ແລະ ສຳຫຼວດຮູບແບບການນຳໃຊ້ໃໝ່ຂອງ Model-on-Chip ສຳລັບ AI end-side."

ນອກເຫນືອຈາກ MediaTek, Qualcomm ຍັງຊຸກຍູ້ການປະຕິບັດຕົວແບບຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນອຸປະກອນມືຖື. ໃນວັນທີ 18 ມີນານີ້, Qualcomm ໄດ້ປະກາດເປີດຕົວແພລດຟອມມືຖື Snapdragon 8s ລຸ້ນທີ 3, ເຊິ່ງຮອງຮັບພາສາຂະໜາດໃຫຍ່ໄດ້ເຖິງ 10 ຕື້ພາລາມິເຕີ ແລະຍັງສາມາດຮອງຮັບແບບ AI ລຸ້ນຕ່າງໆໄດ້ຫຼາຍຮູບແບບ, ລວມທັງ Baichuan-7B, Gemini Nano, Llama 2. , ແລະ Zhipu ChatGLM ຈາກບໍລິສັດເຊັ່ນ Baidu Xiriver, Google, ແລະ META. ມີລາຍງານວ່າ Xiaomi Civi 4 Pro ຈະເປັນເຄື່ອງທໍາອິດທີ່ມີອຸປະກອນມືຖື Snapdragon 8s.

ນັກວິເຄາະອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກກ່າວວ່າການຮ່ວມມືລະຫວ່າງ Alibaba Cloud ແລະ MediaTek ຫມາຍຄວາມວ່າຜູ້ຜະລິດໂທລະສັບມືຖືພາຍໃນປະເທດໃນປັດຈຸບັນມີທາງເລືອກສໍາລັບ Baidu.

ອີງຕາມຄວາມເຂົ້າໃຈຂອງນັກຂ່າວ, Honor ແລະ Samsung ໄດ້ປະກາດການຮ່ວມມືກັບ Baidu Wenxin Yiyan ກ່ອນຫນ້ານີ້. ຕົວຢ່າງ, ໂທລະສັບເຮືອທຸງລຸ້ນຫຼ້າສຸດຂອງ Samsung, ຊຸດ Galaxy S24, ປະສົມປະສານຄວາມສາມາດຫຼາຍຢ່າງຂອງຕົວແບບໃຫຍ່ Wenxin, ລວມທັງການໂທ, ການແປພາສາ, ແລະການສະຫຼຸບອັດສະລິຍະ. ນອກຈາກນັ້ນ, ແຫຼ່ງຂ່າວເປີດເຜີຍວ່າ Apple ກໍາລັງຕິດຕໍ່ກັບ Baidu, ຫວັງວ່າຈະໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີປັນຍາປະດິດຂອງ Baidu, ແລະການເຈລະຈາເບື້ອງຕົ້ນໄດ້ເກີດຂຶ້ນແລ້ວລະຫວ່າງສອງຝ່າຍ.

Lin Dahua, ນັກວິທະຍາສາດຊັ້ນນໍາຂອງຫ້ອງທົດລອງປັນຍາທຽມຊຽງໄຮ, ກ່າວວ່າດ້ວຍການຂະຫຍາຍຕົວຂອງແບບຈໍາລອງຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ອີງໃສ່ເມຄ, ດ້ານສຸດທ້າຍກໍາລັງຈະເຂົ້າສູ່ໄລຍະການຂະຫຍາຍຕົວ. ການຮ່ວມມືແບບ Cloud-end ຈະກາຍເປັນທ່າອ່ຽງທີ່ສໍາຄັນໃນອະນາຄົດ, ໂດຍຄອມພິວເຕີ້ຂ້າງຄລາວຈະສ້າງເພດານແລະຄອມພິວເຕີ້ຂ້າງປາຍທີ່ສະຫນັບສະຫນູນການຮັບຮອງເອົາຜູ້ໃຊ້ຂະຫນາດໃຫຍ່.

ຕາມ​ການ​ຄາດ​ຄະ​ເນ​ຂອງ​ບໍລິສັດ​ທີ່​ປຶກສາ IDC, ປະລິມານ​ການ​ສົ່ງ​ອອກ​ສະມາດ​ໂຟນ​ໃນ​ຕະຫຼາດ​ຈີນ​ຈະ​ບັນລຸ 277 ລ້ານ​ເຄື່ອງ​ໃນ​ປີ 2024, ອັດຕາ​ການ​ເຕີບ​ໂຕ​ຂອງ​ປີ​ກາຍ​ແມ່ນ 2,3%. ໃນບັນດາພວກເຂົາ, ປະລິມານການຂົນສົ່ງຂອງໂທລະສັບ AI ຈະບັນລຸ 36.6 ລ້ານ, ອັດຕາການເຕີບໂຕຂອງປີຕໍ່ປີເກີນສາມຕົວເລກ. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງຮູບແບບ AI ຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນໂທລະສັບມືຖືຈະກາຍເປັນແຜ່ຫຼາຍ.